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双面PCB线路板制造商「深泽多层电路供应」
发布时间:2019/07/14

双面PCB线路板制造商, 双面板PCB电路板的定义: 双面电路板(Double Side Printed Circuit Board) 是用钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔,实现两层之前电路的导通。双面板相对来说生产工艺比较简单、价格低廉、生产周期短,所以应用比较普遍。 它是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体。 印刷电路板并非一般终端产品,在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,PCB线路板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板,也是属于电子元器件的一种。

PCB线路板深泽股份安徽产业园位于临泉县经济开发区电子产业园内,总规划面积100亩,一期50亩已基本建成。是在深圳深泽基础上成立于2012年10月,是临泉县重点项目。是一家专业生产高精密度双面及多层线路板的民营企业,现为全球知名的线路板服务企业。 公司凭借准确的市场定位、以客户为核心的服务理念和企业文化,深泽股份目前己拥有安徽、深圳、香港等多家公司,员工1000多人,年产值4.5亿人民币。 公司技术力量雄厚,拥有成熟的线路板生产制造技术,通过引进美国、德国、日本多台(套)先进大型PCB制造以及精密检查设备,掌握着行业先进的产品生产工艺和生产过程制技术,集中了一批经验丰富的管理人员及技术人员,拥有专业技术极强的产品生产技术开发团队。 公司产品覆盖PCB 2-30层、HDI(4阶)、FPC线路板、SMT加工,可一站式满足客户的多种需求。产品广泛应用于通信设备、计算机、智能家居、汽车电子、工业控制、电源电子、医疗仪器、安防电子、航天航空等高科技领导,产品70%以上外销欧洲、美洲、日本、亚太等地区。 公司通过了IS09001-2000质量管理体系认证、美国UL认证(E305905)和SGS环保认证。2015年通过了IS09001-2008质量管理体系认证和国军标GJB9001B-2009质量管理体系认证,同时还通过了ISO14001-2004、CQC 、TS/16949。 深泽股份计划总投资16621.87万元,年生产PCB板72万平方米,其中多层板30万平方米,软板12万平方米,软硬结合板30万平方米。 展望未来,深泽股份将一如既往地走科技创新之路,不断创新,寻找持续发展之道,切实提高自身的综合实力。将充分利用各种资源,纵观未来印制电路板市场发展趋势,将必然向高精密、高密度互联、环保型以及高频微波板方向发展,深泽股份将加强技术创新力度,主攻层数高、技术含量高、性价比高的产品开发,审时度势,使公司的技术水平更上一层楼,同时紧随印制电路板市场发展之趋势。在设备更新和引进方面将不断扩大资金投入,结合产品的特点提高设备的精度,以提高产品工艺生产能力和品质检测能力,为公司的发展提供良好的基础保障。 我们坚持开放、诚信、互助、共享、和谐的企业文化理念;奉行品质第一 、客户至上、锐意创新、持续改善的质量方针。与您携手共创,在主动寻求跨越式发展机遇,坚持 “双赢”的发展理念中,将公司做实、做强做大,努力打造成为印制线路板行业中的佼佼者。 我们的宗旨是:“您的需要,就是我们努力的方向;您的满意就是我们前进的动力”。 我们愿与国内外各界同仁竭诚合作,共创未来!

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HDI(高密度互联)电路板的概述 : HDI(HDI是High Density Interconnector缩写)PCB电路板,是生产印刷电路板的一种(技术),使用微盲孔、埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。由于科技不断的发展对于高速化讯号的电性要求,电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的结构,多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题,会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料,为配合电子元件构装的小型化及阵列化,电路板也不断的提高密度以因应需求。 HDI(高密度互联)电路板通常包括激光盲孔和机械盲孔; 一般通埋孔、盲孔、叠孔、错孔、交叉盲埋、通孔、盲孔填孔电镀、细线小间隙、盘中微孔等工艺实现内外层之间的导通的技术 , 通常盲埋直径不大于6mil. 电子设计在不断提高整机性能的同时,也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中,"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等。

双面PCB线路板制造商, 化学沉铜和电镀铜的孔化机理 钻头在敷铜板上先打孔,再经过化学沉铜,电镀铜形成镀通孔,二者对孔金属化起着至关重要的作用,是PCB电路制造过程中重要的工序。 1、化学沉铜机理: 在双面和多层印制板制造过程中,都需要对不导电的裸孔进行金属化,亦即实施化学沉铜使其成为导体连接线路。化学沉铜溶液是一种催化式的"氧化/还原"反应体系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金属粒子催化作用下,沉积出铜来以达到导通目的。 2、电镀铜机理: 电镀定义是利用电源,在溶液中将带正电的金属离子,推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种"氧化/还原"反应,溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化,而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应,而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换,化学作用达到孔化目的,交换效果好坏直接影响孔化质量,电镀铜其实是对孔铜和面铜的二次加厚。

PCB线路板HDI(高密度互联)PCB电路板的应用及发展: HDI PCB电路板的定义是指孔径在6mil以下,孔环之环径(Hole Pad)在0.25mm以下者的微导孔(Microvia),接点密度在130点/平方吋以上,布线密度于117吋/平方吋以上,其线宽/线距为3mil/3mil以下的印刷电路板者。 HDI PCB电路板一般采用积层法(Build-up)制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。高阶HDI板主要应用于3G、4G手机、3G、4G模块、人工智能、高端数码摄像机、LED小间距高清显示屏、物联网模块、IC载板等。 根据高阶HDI PCB电路板用途,它在未来几年内增长相当高,预计将超过30%,特别是5G的出现,更能带动HDI PCB电路板的高速增长,HDI PCB电路板也是未来PCB技术发展方向。手机产量的持续增长推动着HDI PCB电路板的需求增长,中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自摩托罗拉全 面采用HDI PCB电路板制造手机以后,目前超过90%的智能手机主板都采用HDI PCB电路板。

双面PCB线路板制造商, PCB电路板的前世今生 PCB的发展历史可追溯至20世纪早期。1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在收音机里应用了PCB,初次将PCB投入实用;1943年,美国将该技术应用于军用收音机;1948年,美国正式认可该发明能够用于商业用途。由此自20世纪50年代中期起,PCB开始被普便运用,随后进入快速发展期。 随着PCB愈来愈复杂,设计人员在使用开发工具设计PCB时,对于各个板层的定义和用途容易产生混淆。我们硬件开发人员自行绘制PCB时,容易因为不熟悉PCB各板层的用途从而导致生产上不必要的误会。为了避免这一情况的发生,在这里我们简单对PCB主要图层作一下介绍。 AltiumDesigner可提供32个信号层,包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。 1、顶层信号层(TopLayer)也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 2、底层信号层(BottomLayer)也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 3、中间信号层(Mid-Layers)可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。

深泽多层电路(深圳)有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!深泽多层电路供应,集成电路、高精密多层线路板、HDI线路板、线路板测试工具、线路板半成品、电子元器件的研发、生产与销售;通讯产品、智能穿戴产品、智能终端产品、智能家居产品、计算机硬件、家用电器、汽车电子的研发、设计、销售、技术转让与咨询。

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